• Skip to main menu
• Skip to search engine
• Skip to content
• Skip to footer

• Search in all Repository
• Literature and maps
• Archeology
• Mills database
• Natural sciences

Search in Repository

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Name/Title Geographical location Relation Subject and Keywords

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Name/Title Geographical location Relation Subject and Keywords

A.D. B.C.

A.D. B.C.

$['SimpleSearchComponent.RemoveBtn']

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Literature and maps

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Title Relation Author/Creator Subject and Keywords Publisher Publishing date Spatial coverage

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Title Relation Author/Creator Subject and Keywords Publisher Publishing date Spatial coverage

A.D. B.C.

A.D. B.C.

$['SimpleSearchComponent.RemoveBtn']

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Archeology

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Name Localisation Object type Research Manager/ Creator of Collection Chronology Relation Characteristics of the object- raw material Accession number

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Name Localisation Object type Research Manager/ Creator of Collection Chronology Relation Characteristics of the object- raw material Accession number

A.D. B.C.

A.D. B.C.

$['SimpleSearchComponent.RemoveBtn']

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Mills database

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Unified name Localisation Object type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Unified name Localisation Object type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

$['SimpleSearchComponent.RemoveBtn']

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Natural sciences

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Herbarium acronym catalogNumber/barcode Supra-generic category Latin name Polish name Localisation Collection date Collector/ Recorded by Type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Herbarium acronym catalogNumber/barcode Supra-generic category Latin name Polish name Localisation Collection date Collector/ Recorded by Type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

$['SimpleSearchComponent.RemoveBtn']

Add query element

Nomenclature type

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Secured publication

Sending declined. Incorrect text from the image.

Sending declined. reCAPTCHA verification has failed.

This publication is unavailable to your account. If you have more privileged account please try to use it or contact with the institution connected to this digital library.

Type your email^* Type your reason^*

Enter the text above. ^*

Cancel Send

Object

Download bibliography description

• ris
• BibTeX
• EndNote
• Csv

• pl en

Subscribtion state has been changed.

Error while changing subscribtion state.

• Show content

Download

• Description
• Information
• Structure

Title: Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique = Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych

Creator:

Sitek Janusz

Date issued/created:

2008

Resource type:

Text

More

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 4

Contributor:

Bukat Krystyna ; Kościelski Marek

Publisher:

ITME

Place of publishing:

Warszawa

Description:

Bibliogr. s. 169 ; 157-170 s. : il. 24 cm.

Relation:

Electronic Materials

Volume:

36

Issue:

4

Start page:

157

End page:

170

Detailed Resource Type:

Article

Format:

application/pdf

Resource Identifier:

oai:rcin.org.pl:7585

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

eng

Rights:

Rights Reserved - Free Access

Terms of use:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitizing institution:

Institute of Electronic Materials Technology

Original in:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Projects co-financed by:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Access:

Open

Subject and keywords:

Electronic - journal - materials Electronic - materials THR SMD lead free solder paste

Object collections:

• Digital Repository of Scientific Institutes > Partners' collections > Łukasiewicz Research Network - Institute of Microelectronics and Photonics > Electronic Materials
• Digital Repository of Scientific Institutes > Literature > Books/Chapters

Last modified:

Oct 2, 2020

In our library since:

Jul 10, 2012

Number of object content downloads / hits:

2362

All available object's versions:

https://rcin.org.pl./publication/16199

Show description in RDF format:

RDF

Show description in RDFa format:

RDFa

Show description in OAI-PMH format:

OAI-PMH

• MATERIAŁY ELEKTRONICZNE
  • Materiały Elektroniczne 1973
  • Materiały Elektroniczne 1974
  • Materiały Elektroniczne 1975
  • Materiały Elektroniczne 1976
  • Materiały Elektroniczne 1977
  • Materiały Elektroniczne 1978
  • Materiały Elektroniczne 1979
  • Materiały Elektroniczne 1980
  • Materiały Elektroniczne 1981
  • Materiały Elektroniczne 1982
  • Materiały Elektroniczne 1983
  • Materiały Elektroniczne 1984
  • Materiały Elektroniczne 1985
  • Materiały Elektroniczne 1986
  • Materiały Elektroniczne 1987
  • Materiały Elektroniczne 1988
  • Materiały Elektroniczne 1989
  • Materiały Elektroniczne 1990
  • Materiały Elektroniczne 1991
  • Materiały Elektroniczne 1992
  • Materiały Elektroniczne 1993
  • Materiały Elektroniczne 1994
  • Materiały Elektroniczne 1995
  • Materiały Elektroniczne 1996
  • Materiały Elektroniczne 1997
  • Materiały Elektroniczne 1998
  • Materiały Elektroniczne 1999
  • Materiały Elektroniczne 2000
  • Materiały Elektroniczne 2001
  • Materiały Elektroniczne 2002
  • Materiały Elektroniczne 2003
  • Materiały Elektroniczne 2004
  • Materiały Elektroniczne 2005
  • Materiały Elektroniczne 2006
  • Materiały Elektroniczne 2007
  • Materiały Elektroniczne 2008
    • Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 1
    • Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 2
    • Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 3
    • Materiały Elektroniczne 2008 T.36 nr 4
      • Spis treści 2008 T.36 nr 4
      • Caban Piotr, Wpływ trawienia podłoży 4H-SiC na epitaksję GaN
      • Kowalik Andrzej, Dyfrakcyjne elementy optyczne do formowania wiązek światła emitowanych przez diody laserowe
      • Maląg Andrzej, Dynamika nagrzewania obszaru aktywnego diod laserowych z symetryczną i asymetryczną heterostrukturą - porównanie metodą czasowo-rozdzielczej spektroskopii
      • Wójcik Marek, Badanie heterostruktur związków AIIIN zawierających warstwy ultracienkie
      • Kiełbasiński Konrad, Environmental friendly thick film resistors with wide resistance range
      • Zynek Jadwiga, Azotek krzemu stosowany w technologii planarnych fotodiod wykonanych na bazie InP
      • Swatowska Barbara, Influence of material properties on parameters of silicon solar cells
      • Grzesiak Wojciech, The influence of assembly technology on exploatation parameters of power SSL-LEDs
      • Jurków Dominik, Investigation of LTCC thermistor properties
      • Jurków Dominik, Novel bonding method of low temperature cofired ceramic tapes
      • Prociow Eugeniusz L., Evaluation of electrical properties of Eu and Pd-doped titanium dioxide thin films deposited on silicon
      • Sitek Janusz, 2008, Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique
  • Materiały Elektroniczne 2009
  • Materiały Elektroniczne 2010
  • Materiały Elektroniczne 2011
  • Materiały Elektroniczne 2012
  • Materiały Elektroniczne 2013
  • Materiały Elektroniczne 2014
  • Materiały Elektroniczne 2015
  • Materiały Elektroniczne 2016
  • Materiały Elektroniczne 2017
  • Materiały Elektroniczne 2018
  • Materiały Elektroniczne 2019
  • Materiały Elektroniczne 2020

Edition name	Date
Sitek Janusz, 2008, Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique	Oct 2, 2020

similar in FBC

More in FBC