Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego = Metal "Step Stencil" with differentiated thickness for printing solder paste in surface mounting technology (SMT) - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Przejdź do menu głównego
Przejdź do wyszukiwarki
Przejdź do treści
Przejdź do stopki

Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego = Metal "Step Stencil" with differentiated thickness for printing solder paste in surface mounting technology (SMT)

Pobierz

Tytuł: Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego = Metal "Step Stencil" with differentiated thickness for printing solder paste in surface mounting technology (SMT)

Twórca:

Cendrowski Sławomir

Data wydania/powstania:

Typ zasobu:

Inny tytuł:

Materiały Elektroniczne 1997 T.25 nr 1

Współtwórca:

Najdeker Eugeniusz

Wydawca:

Miejsce wydania:

Opis:

17-30 s. : il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. 30

Czasopismo/Seria/cykl:

Electronic Materials

Tom:

Zeszyt:

Strona pocz.:

Strona końc.:

Szczegółowy typ zasobu:

Format:

application/pdf

Identyfikator zasobu:

oai:rcin.org.pl:15923

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

Prawa:

Rights Reserved - Free Access

Zasady wykorzystania:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitalizacja:

Institute of Electronic Materials Technology

Lokalizacja oryginału:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Dofinansowane ze środków:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Dostęp:

Temat i słowa kluczowe:

Electronic - materials metal stencil solder paste SMT

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

2 paź 2020

Data dodania obiektu:

23 paź 2012

Liczba pobrań / odtworzeń:

1713

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://rcin.org.pl./publication/15013

Wyświetl opis w formacie RDF:

Wyświetl opis w formacie RDFa:

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE

Nazwa wydania	Data
Cendrowski Sławomir, Metalowy szablon o zróżnicowanej grubości technologii montażu powierzchniowego	2 paź 2020

Obiekty Podobne

Nakładanie fotorezystorów metodą wypływu ze zbiornika = Metal sheets coating by photoresists outflow from a tank

Cendrowski Sławomir

1992

Text

Metody pomiaru elektryzacji statycznej folii z tworzyw sztucznych = The methods of measuring of static electrization of plastic films

Cendrowski Sławomir

1980

Text

Zastosowanie metody trawienia obrysowego przy wytwarzaniu precyzyjnych detali = Contour etching as a method of precision metal parts manufacturing by chemical milling

Cendrowski Sławomir

1991

Text

Influence of stencil design and parameters of printing process on lead-free paste transfer efficiency = Wpływ projektowania szablonu i parametrów drukowania na efektywność transferu pasty w lutowaniu bezołowiowym

Stęplewski Wojciech

2009

Text

Pasty lutownicze miękkie i twarde - charakterystyka i aplikacja = Soldering and brazing pastes - characteristic and application

Tomasik Edmund

1987

Text

Badania proszków ze stopów Pb-Sn do past lutowniczych stosowanych w powierzchniowym montażu sprzętu elektronicznego = The investigation of Pb-Sn powders for the soldering pastes used for the assembly of electronic devices

Horubała Zenon

1990

Text

Assembly and solidering problems in Leadfree through hole reflow technique = Problemy montażowe i lutownicze w bezołowiowej technice lutowania rozpływowego elementów przewlekanych

Sitek Janusz

2008

Text

Badania związane z opracowaniem pasty lutowniczej cynowo-ołowiowej przeznaczonej do lutowania stali kwasoodpornych = The investigations performed during designing of tin-lead soldering paste applied for soldering of acid-proof steel

Niepielska Halina

1984

Text

Więcej

Styl cytowania:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji