Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Materiały Elektroniczne 2009 T.37 nr 1
99-106 s. : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 104-105
ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść
Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych
Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego
2 paź 2020
12 lip 2012
1072
https://rcin.org.pl./publication/16212
Nazwa wydania | Data |
---|---|
Szczepański Zbigniew, SiC die-substrate connections for high temperature applications | 2 paź 2020 |
Tymicki Emil
Sakowska Halina
Pawłowski Mariusz
Kamiński Paweł
Przyborowska Krystyna