Badanie powierzchniowej warstwy uszkodzonej na płytkach monokrystalicznych krzemu = Investigation of the damaged surface layer on monocrystalline silicon wafers - Digital Repository of Scientific Institutes

Skip to main menu
Skip to search engine
Skip to content
Skip to footer

Badanie powierzchniowej warstwy uszkodzonej na płytkach monokrystalicznych krzemu = Investigation of the damaged surface layer on monocrystalline silicon wafers

Download

Title: Badanie powierzchniowej warstwy uszkodzonej na płytkach monokrystalicznych krzemu = Investigation of the damaged surface layer on monocrystalline silicon wafers

Creator:

Łazowy Barbara

Date issued/created:

Resource type:

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 1979 nr 1(25)

Publisher:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"

Place of publishing:

Description:

s. 44-[47] : il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. [47]

Relation:

Electronic Materials

Volume:

Issue:

Start page:

End page:

Detailed Resource Type:

Format:

application/pdf

Resource Identifier:

oai:rcin.org.pl:18458

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

Rights:

Rights Reserved - Free Access

Terms of use:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitizing institution:

Institute of Electronic Materials Technology

Original in:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Projects co-financed by:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Access:

Subject and keywords:

Electronic - journal - materials Electronic - materials dameged layer silicon wafer

Object collections:

Last modified:

Oct 2, 2020

In our library since:

Jan 2, 2013

Number of object content downloads / hits:

777

All available object's versions:

https://rcin.org.pl./publication/11453

Show description in RDF format:

Show description in RDFa format:

Show description in OAI-PMH format:

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE

Edition name	Date
Łazowy Barbara, Badanie powierzchniowej warstwy uszkodzonej na płytkach monokrystalicznych krzemu	Oct 2, 2020

Objects Similar

Chemiczne trawienie płytek krzemu w mieszaninie HNO3-HF-CH3COOH = Chemical etching of silicon wafers in a HNO3-HF-CH3COOH mixture

Łazowy Barbara

1976

Text

Badanie wpływu głębokiego trawienia chemicznego na jakość powierzchni krzemu. - An investigation of the effect of deep chemical etching on the quality of silicon surface

Łazowy Barbara

1980

Text

Badanie mikroporowatości polerowanej powierzchni płytek krzemowych w celu dostosowania sposobu ich wytwarzania do nowych wymagań jakościowych = Study of micro-roughness of the polished surface of silicon wafers aimed at fulfilling the new quality requirements

Piątkowski Bronisław

2012

Text

Łączenie termiczne płytek krzemowych = Thermal bonding of silicon wafers

Zabierowski Piotr

1996

Text

Niektóre problemy poprawy parametrów geometrycznych polerowanych płytek krzemowych = Some problems of improvement of geometrical parameters of polished silicon wafers

Piątkowski Bronisław

1978

Text

Metoda kontrolowanego zaokrąglania płytek krzemowych = The method of the controllable silicon wafer edge rounding

Grudzieński Andrzej

1980

Text

Generacja dyslokacyjnych linii poślizgu w płytkach krzemowych podczas procesu epitaksji = Generation of dislocation slips in Si wafers during epitaxial process

Nossarzewska-Orłowska Elżbieta

1995

Text

Wpływ stanu powierzchni i krzemu na pomiar rezystywności metodą "oporności rozpływu" = The influence of the surface conditions on the resistivity measurements of silicon by the spreading resistance method

Brzozowski Andrzej

1982

Text

More

Citation style:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

This page uses 'cookies'. More information