Subtitle:

Pamiętnik Literacki Z. 4 (2005)

Publisher:

Instytut Badań Literackich Polskiej Akademii Nauk

Place of publishing:

Warszawa

Description:

Abstract eng.

Type of object:

Journal/Article

References:

1. H. Biegeleisen, Pierwsze pośmiertne w ydanie pism Adama Mickiewicza. Warszawa 1931.
2. F. Hoesick, Julian Klaczko. Warszawa 1934.
3. J. Klaczko, Korespondencja Mickiewicza. (Studium). Paryż-Berlin 1861.
4. [J. Klaczko], Rękopisy po Adamie Mickiewiczu i niedrukowane ustępy z „Pana Tadeusza”. Kraków 1856.
5. A. Kłossowski, Ambasador książki polskiej w Paryżu. Władysław Mickiewicz. Wrocław 1971.
6. S. H. Merzbach, nota wydawnicza w: A. Mickiewicz, Pisma. T. 3. Warszawa 1858, s. I-II.
7. A. Mickiewicz, Dzieła. Wyd. Rocznicowe. T. 1. Oprac. Cz. Zgorzelski. Warszawa 1998.
8. A. Miсkiewiсz, Pisma. T. 1. Paryż 1861.
9. S. Pigoń, Jakiego Mickiewicza znamy? Garść uwag o tekstach i autografach jego dziel. „Przegląd Warszawski” 1922, nr 12.
10. S. Pigoń, Ze studiów nad tekstem „Pana Tadeusza”. Trzy notatki. Kraków 1928.
11. I. Rodak, Zagadnienia edytorskie wiersza zwanego „Epilogiem Pana Tadeusza ". „Roczniki Humanistyczne” 2003, z. 1, s. 125-154.
12. M. Rowiсka, O neurotycznym cenzorze, przebiegłym wydawcy i manipulowanym czytelniku, czyli „Pan Tadeusz" w Warszawie w okresie zaborów. Warszawa 2004.
13. S. Tarnowski, Julian Klaczko. T. 1. Kraków 1909.

Issue:

4

Start page:

194

End page:

207

Detailed Resource Type:

Article

Format:

application/octet-stream

Resource Identifier:

oai:rcin.org.pl:118564 ; 0031-0514

Source:

IBL PAN, sygn. P.I.280 ; IBL PAN, call no. P.I.30 ; click here to follow the link

Language:

pol ; eng

Rights:

Rights Reserved - Free Access

Terms of use:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitizing institution:

Institute of Literary Research of the Polish Academy of Sciences

Original in:

Library of the Institute of Literary Research PAS

Projects co-financed by:

Activities popularizing science (DUN) ; Ministry of Science and Higher Education

Access:

Open