Thermal residual stress state in laser diode/heatsink joint systems depending on the properties of the heatsink material. FEM analysis - Repozytorium Cyfrowe Instytutów Naukowych

Przejdź do menu głównego
Przejdź do wyszukiwarki
Przejdź do treści
Przejdź do stopki

Thermal residual stress state in laser diode/heatsink joint systems depending on the properties of the heatsink material. FEM analysis

Pobierz

Tytuł: Thermal residual stress state in laser diode/heatsink joint systems depending on the properties of the heatsink material. FEM analysis

Twórca:

Kaliński Dariusz

Data wydania/powstania:

Typ zasobu:

Inny tytuł:

Materiały Elektroniczne 2002 T.30 nr 3

Wydawca:

Miejsce wydania:

Opis:

15-27 s. : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 27

Czasopismo/Seria/cykl:

Materiały Elektroniczne

Tom:

Zeszyt:

Strona pocz.:

Strona końc.:

Szczegółowy typ zasobu:

Format:

application/pdf

Identyfikator zasobu:

oai:rcin.org.pl:17715

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

Prawa:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Zasady wykorzystania:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitalizacja:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Lokalizacja oryginału:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Dofinansowane ze środków:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Dostęp:

Temat i słowa kluczowe:

Materiały elektroniczne Elektronika - czasopismo - materiały dioda laserowa chłodnica złącze dioda-metal

Kolekcje, do których przypisany jest obiekt:

Data ostatniej modyfikacji:

2 paź 2020

Data dodania obiektu:

28 lis 2012

Liczba pobrań / odtworzeń:

326

Wszystkie dostępne wersje tego obiektu:

https://rcin.org.pl./publication/15554

Wyświetl opis w formacie RDF:

Wyświetl opis w formacie RDFa:

Wyświetl opis w formacie OAI-PMH:

MATERIAŁY ELEKTRONICZNE

Nazwa wydania	Data
Kaliński Dariusz, Thermal residual stress state in laser diode/heatsink joint systems depending on the properties of the heatsink material. FEM analysis	2 paź 2020

Obiekty Podobne

Przekładki kompensacyjne w zgrzewanych dyfuzyjnie złączach Al2O3 - stal 15. Aspekty materiałowe i konstrukcyjne

Kaliński Dariusz

2002

Tekst

Opracowanie spoiwa kompozytowego do spajania ceramiki korundowej z metalami

Kaliński Dariusz

1999

Tekst

Naprężenia własne termiczne w spajanych elementach ceramiki AIN z miedzią

Kaliński Dariusz

2000

Tekst

Badanie naprężeń wprowadzanych do diod laserowych podczas montażu za pomocą In oraz stopu eutektycznego AuSn Elżbieta Dąbrowska, Marian Teodorczyk, Grzegorz Sobczak, Andrzej Maląg.

Dąbrowska Elżbieta

2009

Tekst

Badania degradacji diod laserowych na pasmo 880 nm

Dąbrowska Elżbieta

2012

Tekst

Ocena jakości montażu diod laserowych na pasmo 808 nm poprzez pomiar rezystancji termicznej i charakterystyk spektralnych

Dąbrowska Elżbieta

2011

Tekst

Dynamika nagrzewania obszaru aktywnego diod laserowych z symetryczną i asymetryczną heterostrukturą - porównanie metodą czasowo-rozdzielczej spektroskopii

Maląg Andrzej

2008

Tekst

Zagadnienia optymalizacji konstrukcji diod laserowych dużej mocy

Maląg Andrzej

2007

Tekst

Więcej

Styl cytowania:

iso690-author-date apa modern-language-association chicago-author-date

Ta strona wykorzystuje pliki 'cookies'. Więcej informacji