Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Wyszukiwanie zaawansowane
Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 2
68-79 s. : il. ; Bibliogr. s. 79
ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść
Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych
Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego
2 paź 2020
21 wrz 2012
2047
https://rcin.org.pl./publication/14361
Nazwa wydania | Data |
---|---|
Olesińska Wiesława, Diffusion bonding of alumina to steel using copper interlayer | 2 paź 2020 |
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Olesińska Wiesława
Muszkat Wacław
Kaliński Dariusz
Włosiński Władysław