• Skip to main menu
• Skip to search engine
• Skip to content
• Skip to footer

• Search in all Repository
• Literature and maps
• Archeology
• Mills database
• Natural sciences

Search in Repository

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Name/Title Geographical location Relation Subject and Keywords

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Name/Title Geographical location Relation Subject and Keywords

A.D. B.C.

A.D. B.C.

Remove

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Literature and maps

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Title Relation Author/Creator Subject and Keywords Publisher Publishing date Spatial coverage

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Title Relation Author/Creator Subject and Keywords Publisher Publishing date Spatial coverage

A.D. B.C.

A.D. B.C.

Remove

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Archeology

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Name Localisation Object type Research Manager/ Creator of Collection Chronology Relation Characteristics of the object- raw material Accession number

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Name Localisation Object type Research Manager/ Creator of Collection Chronology Relation Characteristics of the object- raw material Accession number

A.D. B.C.

A.D. B.C.

Remove

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Mills database

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Unified name Localisation Object type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Unified name Localisation Object type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

Remove

Add query element

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Search in Natural sciences

Search field Search

How to search... Advanced search

Advanced search

Close

All fields Search in content Herbarium acronym catalogNumber/barcode Supra-generic category Latin name Polish name Localisation Collection date Collector/ Recorded by Type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

and or

Herbarium acronym catalogNumber/barcode Supra-generic category Latin name Polish name Localisation Collection date Collector/ Recorded by Type

A.D. B.C.

A.D. B.C.

Remove

Add query element

Nomenclature type

Object contains the geographical coordinates

How to search...

Search

Secured publication

Sending declined. Incorrect text from the image.

Sending declined. reCAPTCHA verification has failed.

This publication is unavailable to your account. If you have more privileged account please try to use it or contact with the institution connected to this digital library.

Type your email^* Type your reason^*

Enter the text above. ^*

Cancel Send

Object

Download bibliography description

• ris
• BibTeX
• EndNote
• Csv

• pl en

Subscribtion state has been changed.

Error while changing subscribtion state.

• Show content

Download

• Description
• Information
• Structure

Title: Joining techniques: soldering and brazing = Techniki połączeń: lutowanie lutami miękkimi i twardymi

Creator:

Kohl Walther N.

Date issued/created:

1977

Resource type:

Text

More

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 1977 nr 3(19)

Publisher:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"

Place of publishing:

Warszawa

Description:

s. 86-[98] : il. ; 24 cm. ; Bibliogr. s. [98]

Relation:

Electronic Materials

Volume:

19

Issue:

3

Start page:

86

End page:

98

Detailed Resource Type:

Article

Format:

application/pdf

Resource Identifier:

oai:rcin.org.pl:20621

Source:

click here to follow the link

Language:

eng

Rights:

Rights Reserved - Free Access

Terms of use:

Copyright-protected material. May be used within the limits of statutory user freedoms

Digitizing institution:

Institute of Electronic Materials Technology

Original in:

Library of the Electronic Materials Technology Institute

Projects co-financed by:

Programme Innovative Economy, 2010-2014, Priority Axis 2. R&D infrastructure ; European Union. European Regional Development Fund

Access:

Open

Subject and keywords:

Electronic - journal - materials Electronic - materials joining technique soldering

Object collections:

• Digital Repository of Scientific Institutes > Partners' collections > Łukasiewicz Research Network - Institute of Microelectronics and Photonics > Electronic Materials
• Digital Repository of Scientific Institutes > Literature > Books/Chapters

Last modified:

Oct 2, 2020

In our library since:

Feb 22, 2013

Number of object content downloads / hits:

1038

All available object's versions:

https://rcin.org.pl./publication/11035

Show description in RDF format:

RDF

Show description in RDFa format:

RDFa

Show description in OAI-PMH format:

OAI-PMH

• MATERIAŁY ELEKTRONICZNE
  • Materiały Elektroniczne 1973
  • Materiały Elektroniczne 1974
  • Materiały Elektroniczne 1975
  • Materiały Elektroniczne 1976
  • Materiały Elektroniczne 1977
    • Materiały Elektroniczne 1977 nr 1(17)
    • Materiały Elektroniczne 1977 nr 2(18)
    • Materiały Elektroniczne 1977 nr 3(19)
      • Spis treści 1977 nr 3(19)
      • Nikoli P.M, Some modern semiconductoring materials
      • Valčič Andreja V, The mechanism of dislocation mobility in silicon
      • Plotkin S.Ja, Evoljucija predstavlenij o roli materialov v naučno-techničeskom progresse ( na primere materialov, primerjaemych v elektronike)
      • Kohl Walter N, Materials science: technology and society
      • Kohl Walter N, Materials selection and compatibility
      • Ristič Momcilo M, The principles of the Samsonov's electronic theory of sintering
      • Dorofeev Ju. T, Dinamičeskoe gorjačee pressovanie v technologii proizvodstva elektrotechničeskich materialov iz metalličeskich poroškov
      • Kostič-Gvozdenovič Lj, A constribution to the sonsideration of the synthesis of compounds by the reaction sintering of Oxide powders
      • Sedlatschek K, Refractory metals Tungsten, Molybdenum and Tantalum
      • Kohl Walther N, Joining techniques: soldering and brazing
    • Materiały Elektroniczne 1977 nr 4(20)
  • Materiały Elektroniczne 1978
  • Materiały Elektroniczne 1979
  • Materiały Elektroniczne 1980
  • Materiały Elektroniczne 1981
  • Materiały Elektroniczne 1982
  • Materiały Elektroniczne 1983
  • Materiały Elektroniczne 1984
  • Materiały Elektroniczne 1985
  • Materiały Elektroniczne 1986
  • Materiały Elektroniczne 1987
  • Materiały Elektroniczne 1988
  • Materiały Elektroniczne 1989
  • Materiały Elektroniczne 1990
  • Materiały Elektroniczne 1991
  • Materiały Elektroniczne 1992
  • Materiały Elektroniczne 1993
  • Materiały Elektroniczne 1994
  • Materiały Elektroniczne 1995
  • Materiały Elektroniczne 1996
  • Materiały Elektroniczne 1997
  • Materiały Elektroniczne 1998
  • Materiały Elektroniczne 1999
  • Materiały Elektroniczne 2000
  • Materiały Elektroniczne 2001
  • Materiały Elektroniczne 2002
  • Materiały Elektroniczne 2003
  • Materiały Elektroniczne 2004
  • Materiały Elektroniczne 2005
  • Materiały Elektroniczne 2006
  • Materiały Elektroniczne 2007
  • Materiały Elektroniczne 2008
  • Materiały Elektroniczne 2009
  • Materiały Elektroniczne 2010
  • Materiały Elektroniczne 2011
  • Materiały Elektroniczne 2012
  • Materiały Elektroniczne 2013
  • Materiały Elektroniczne 2014
  • Materiały Elektroniczne 2015
  • Materiały Elektroniczne 2016
  • Materiały Elektroniczne 2017
  • Materiały Elektroniczne 2018
  • Materiały Elektroniczne 2019
  • Materiały Elektroniczne 2020

Edition name	Date
Kohl Walther N, Joining techniques: soldering and brazing	Oct 2, 2020

Objects Similar

Pasty lutownicze miękkie i twarde - charakterystyka i aplikacja = Soldering and brazing pastes - characteristic and application

Tomasik Edmund

1987

Text

• ris
• BibTeX

Rola czynników eksperymentalnych w mikroanalizie rentgenowskiej pierwiastków lekkich = The role of experimental factors in x-ray microanalysis of light elements

Kaczyński Łukasz

1990

Text

• ris
• BibTeX

Badania proszków ze stopów Pb-Sn do past lutowniczych stosowanych w powierzchniowym montażu sprzętu elektronicznego = The investigation of Pb-Sn powders for the soldering pastes used for the assembly of electronic devices

Horubała Zenon

1990

Text

• ris
• BibTeX

Spoiwa kompozytowe SnPb/Ni - wytwarzanie, struktura i własności technologiczne = SnPb/Ni composite solders-method of forming, structure and technological properties

Nowakowski Maciej

1984

Book/Chapter

• ris
• BibTeX

Lead free thick film circuits

Achmatowicz Selim

2006

Text

• ris
• BibTeX

Zastsowanie klejów przewodzących w mikromontażu elektronicznym jako alternatywy do połączeń lutowanych = Application of conductive adhesives in electronic microassembly as alternative to solder bondings

Słoma Marcin

2007

Text

• ris
• BibTeX

Spis treści. Vol. 45 No. 2-4 [2017]

Materiały Elektroniczne

2017

Book/Chapter

• ris
• BibTeX

Electronic Materials

2020

Book/Chapter

• ris
• BibTeX

More

similar in FBC

More in FBC