Tytuł:

Wpływ obecności niewielkiej ilości ciekłego srebra na spiekanie aktywowane szkieletów wolframowych o dużej porowatości

Inny tytuł:

Materiały Elektroniczne 2000 T.28 nr 3

Twórca:

Wójcik-Grzybek Danuta

Współtwórca:

Frydman Krystyna ; Kaliszuk Kazimierz ; Zasada Dariusz

Wydawca:

ITME

Miejsce wydania:

Warszawa

Data wydania/powstania:

2000

Opis:

63-77 s. : il. ; Bibliogr. s. 76-77

Temat i słowa kluczowe:

Materiały elektroniczne ; Elektronika - czasopismo - materiały ; spiekanie aktywowane ; szkielet wolframowy ; ciekłe srebro

Czasopismo/Seria/cykl:

Materiały Elektroniczne

Tom:

28

Zeszyt:

3

Strona pocz.:

63

Strona końc.:

77

Typ zasobu:

Tekst

Szczegółowy typ zasobu:

Artykuł

Format:

24 cm. ; application/pdf

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

pol

Prawa:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Zasady wykorzystania:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitalizacja:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Lokalizacja oryginału:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Dofinansowane ze środków:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Dostęp:

Otwarty