Title:

Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 1976 nr 3(15)

Creator:

Lejbrandt Marek

Publisher:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego WEMA

Place of publishing:

Warszawa

Date issued/created:

1976

Description:

s. 42-45 : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 45

Subject and Keywords:

Elektronika - czasopismo - materiały ; Materiały elektroniczne ; liniowa rozszerzalność cieplna ; spiec ; W-Cu

Relation:

Materiały Elektroniczne

Volume:

15

Issue:

3

Start page:

42

End page:

45

Resource type:

Tekst

Detailed Resource Type:

Artykuł

Format:

application/pdf

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

pol

Rights:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Terms of use:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitizing institution:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Original in:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Projects co-financed by:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Access:

Otwarty