Tytuł:

Badanie wpływu miedzi na zmiane współczynnika liniowej rozszerzalności cieplnej spieku W-Cu

Inny tytuł:

Materiały Elektroniczne 1976 nr 3(15)

Twórca:

Lejbrandt Marek

Wydawca:

Wydaw. Przemysłu Maszynowego WEMA

Miejsce wydania:

Warszawa

Data wydania/powstania:

1976

Opis:

s. 42-45 : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 45

Temat i słowa kluczowe:

Elektronika - czasopismo - materiały ; Materiały elektroniczne ; liniowa rozszerzalność cieplna ; spiec ; W-Cu

Czasopismo/Seria/cykl:

Materiały Elektroniczne

Tom:

15

Zeszyt:

3

Strona pocz.:

42

Strona końc.:

45

Typ zasobu:

Tekst

Szczegółowy typ zasobu:

Artykuł

Format:

application/pdf

Źródło:

ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

pol

Prawa:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Zasady wykorzystania:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitalizacja:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Lokalizacja oryginału:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Dofinansowane ze środków:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Dostęp:

Otwarty