Title:

SiC die-substrate connections for high temperature applications

Subtitle:

Materiały Elektroniczne 2009 T.37 nr 1

Creator:

Szczepański Zbigniew

Contributor:

Kisiel Ryszard

Publisher:

ITME

Place of publishing:

Warszawa

Date issued/created:

2009

Description:

99-106 s. : il. 24 cm. ; Bibliogr. s. 104-105

Subject and Keywords:

Materiały elektroniczne ; Elektronika - czasopismo - materiały ; SiC ; montaż struktur

Relation:

Materiały Elektroniczne

Volume:

37

Issue:

1

Start page:

99

End page:

106

Resource type:

Tekst

Detailed Resource Type:

Artykuł

Format:

application/pdf

Source:

ITME, sygn. dostępny ; click here to follow the link

Language:

eng

Rights:

Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony

Terms of use:

Zasób chroniony prawem autorskim. Korzystanie dozwolone w zakresie określonym przez przepisy o dozwolonym użytku.

Digitizing institution:

Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych

Original in:

Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych

Projects co-financed by:

Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego

Access:

Otwarty