Język metadanych
Diffusion bonding of alumina to steel using copper interlayer
Inny tytuł:Materiały Elektroniczne 1994 T.22 nr 2
Twórca: Wydawca: Miejsce wydania: Data wydania/powstania: Opis:68-79 s. : il. ; Bibliogr. s. 79
Temat i słowa kluczowe:Materiały elektroniczne ; Elektronika - czasopismo - materiały ; łączenie dyfuzyjne ; złącze ceramika-metal
Czasopismo/Seria/cykl: Tom: Zeszyt: Strona pocz.: Strona końc.: Typ zasobu: Szczegółowy typ zasobu: Format: Źródło:ITME, sygn. dostępny ; kliknij tutaj, żeby przejść
Język: Prawa:Prawa zastrzeżone - dostęp nieograniczony
Zasady wykorzystania: Digitalizacja:Instytut Technologii Materiałów Elektronicznych
Lokalizacja oryginału:Biblioteka Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych
Dofinansowane ze środków:Program Operacyjny Innowacyjna Gospodarka, lata 2010-2014, Priorytet 2. Infrastruktura strefy B + R ; Unia Europejska. Europejski Fundusz Rozwoju Regionalnego
Dostęp: