@misc{Riedl_Władysław_Model_1986,
 author={Riedl Władysław},
 volume={54},
 number={2},
 copyright={Rights Reserved - Free Access},
 address={Warszawa},
 journal={Electronic Materials},
 howpublished={online},
 year={1986},
 publisher={Wydaw. Przemysłu Maszynowego "WEMA"},
 language={pol},
 type={Text},
 title={Model dobierania warunków dyfuzji Mn- Cu dla zachowania wysokiego przewodnictwa cieplnego folii miedzianej = The model for choosing Mn-Cu diffusion conditions to maintain high thermal conductivity of cooper foil},
 URL={http://rcin.org.pl./Content/9531/PDF/WA901_12484_M1_r1986-z2-54_Mater-Elektroniczne_Riedl_ii.pdf},
 keywords={Electronic - journal - material, Electronic materials, thermal conductivity, diffusion p-n junction, copper foil},
}